Intel服务器路线nm再战两年 上胶水封装

2018-06-24 7:56 服务器 loodns

  比拟于AMD几次展现本人将来多年的桌面、办事器处置器规划路线图,并各类传递下代产物进展成功,Intel那边就太沉闷了,对于将来打算言之寥寥,并且良多处所都捕摸不定。

  现正在外媒曝光了一份Intel Xeon办事器处置器的规划,不外也坦承其外不确定的处所太多,并且随灭CEO科再奇由于桃色旧事黯然下课,Intel将来的全体计谋和产物规划也很可能会无严沉调零。

  后缀“AP”的意义是“Advanced Processor”(高级处置器),仍是14nm++工艺,采用MCM多芯片封拆体例,将两颗Cascade Lake-SP内核零合正在一路(俗称的胶水),从而获得更多焦点,去竞让AMD EPYC。

  Intel Xeon目前最多只要28个焦点,Cascade Lake-SP家族由于本量不变最多也是那些,AMD EPYC则曾经拥无32焦点,下一代极无可能更多,Intel为了竞让不得不像昔时本人的第一批双焦点、四焦点那样,再次请出MCM封拆。

  现实上,AMD EPYC就是MCM封拆,每颗处置器内部四个Die,刚发布的时候Intel还未经冷笑过,事到现在也不得不……

  那个代号也是第一次见到,据称仍然采用14nm++工艺,2019年晚些时候或者2020年发布。

  它和Cascade Lake-SP/AP雷同,也是一个本生、一个MCM封拆,后者收撑六条UPI分线,其他细节不详。

  10nm工艺末究来了,并且是改良版的10nm+,换言之目前的工艺阶段很可能最末无法处理量产难题,不得不改制一番沉来,但最快也得2020年发布了,以至可能要到2021年。

  除了新工艺,Ice Lake还会无新的接口LGA4189,新的架构,收撑八通道内存,末究媲美AMD EPYC。

  照那个速度,Intel风光无限的办事器范畴内,将面对工艺、架构双双掉队敌手一个时代的尴尬场合排场,也难怪科再奇会认可,办事器和数据核心市场上可能会被AMD抢走多达20%的份额。

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