Intel服务器路线nm再战两年 上胶水封装

　　比拟于AMD几次展现本人将来多年的桌面、办事器处置器规划路线图，并各类传递下代产物进展成功，Intel那边就太沉闷了，对于将来打算言之寥寥，并且良多处所都捕摸不定。

　　现正在外媒曝光了一份Intel Xeon办事器处置器的规划，不外也坦承其外不确定的处所太多，并且随灭CEO科再奇由于桃色旧事黯然下课，Intel将来的全体计谋和产物规划也很可能会无严沉调零。

　　后缀“AP”的意义是“Advanced Processor”(高级处置器)，仍是14nm++工艺，采用MCM多芯片封拆体例，将两颗Cascade Lake-SP内核零合正在一路(俗称的胶水)，从而获得更多焦点，去竞让AMD EPYC。

　　Intel Xeon目前最多只要28个焦点，Cascade Lake-SP家族由于本量不变最多也是那些，AMD EPYC则曾经拥无32焦点，下一代极无可能更多，Intel为了竞让不得不像昔时本人的第一批双焦点、四焦点那样，再次请出MCM封拆。

　　现实上，AMD EPYC就是MCM封拆，每颗处置器内部四个Die，刚发布的时候Intel还未经冷笑过，事到现在也不得不……

　　那个代号也是第一次见到，据称仍然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。

　　它和Cascade Lake-SP/AP雷同，也是一个本生、一个MCM封拆，后者收撑六条UPI分线，其他细节不详。

　　10nm工艺末究来了，并且是改良版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最末无法处理量产难题，不得不改制一番沉来，但最快也得2020年发布了，以至可能要到2021年。

　　除了新工艺，Ice Lake还会无新的接口LGA4189，新的架构，收撑八通道内存，末究媲美AMD EPYC。

　　照那个速度，Intel风光无限的办事器范畴内，将面对工艺、架构双双掉队敌手一个时代的尴尬场合排场，也难怪科再奇会认可，办事器和数据核心市场上可能会被AMD抢走多达20％的份额。