高通挺进服务器市场抢英特尔地盘

2017-11-17 20:47 服务器 loodns

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　　Centriq 2400 10nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去

　　经过几年的研发后，高通(Qualcomm)终于推出了以ARM核心为架构的服务器处理器，这显示高通将会开始与英特尔(Intel)竞争云端服务器的市场。

　　Centriq 2400 10nm服务器处理器为多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去；而像博通(Broadcom)这样的公司则绝对不会做出这样的决定。

　　在一场美国矽谷圣荷西(San Jose)举办，聚集了微软(Microsoft)、Red Hat和Canonical等公司的供应链伙伴大会上，高通宣布正在试产运用在云端服务器的Centriq处理器，会在本季出货；高通执行董事长Paul Jacobs亲自上台解释为何要投资开发云端服务器处理器，提到随着智能移动处理器的出现和即将定案的5G标准，拥有能满足联网世界需求的数据中心相当重要。

　　高通认为不仅只有英特尔能满足此市场需求，相信自家公司也能为这个市场带来具有价值性的服务。高通相信其开发低功耗ARM核心的移动处理器时所运用的技术，也能用来开发服务器处理器，在降低服务器处理器的功耗和成本的同时，也可维持效能。高通很自豪地推出Centriq，这是目前第一款投入生产的10nm服务器处理器。

　　高通数据中心资深技术副总裁兼总经理Anand Chandrasekher在圣荷西举行的Centriq发布会上发表专题演说

　　Centriq 2400处理器包含40到48核心的系统单晶片(SoC)处理器系列，三款产品的价格区间从888到1,995美元。微软Azure团队似乎是最早采用Centriq 处理器的客户与合作伙伴之一，微软已经在内部机器中采用Centriq处理器，并为该款处理器导入一系列工具链(toolchain)，但目前还没有使用在提供给客户的产品中。

　　Centriq的许多相关技术细节已经在Hot Chips大会以及The Linley Group举行的处理器大会(Linley Processor Conference)上发表，当时没有提到的部分像是时脉速度、价格与功耗。而现在我们已经了解全貌。

　　Centriq处理器的热设计功耗(TDP)最高仅120W，与耗电量高达200W的英特尔Xeon系列处理器相较节制了许多；此外Centriq处理器是一个完整的系统单晶片，包含所有I/O连结，而英特尔的处理器则需要连结外部中枢晶片(hub chip)。在与英特尔的比较中，高通略去了中枢晶片，这使得高通处理器在功耗和价格方面的表现甚至更好。

　　高阶Centriq处理器具有2.2 GHz的标称时脉速度和2.6 GHz的推升时脉(boost clock)；高通表示，所有的核心都能同步维持2.6GHz的推升时脉，直到产生热节流(thermal throttling)，在只有一部分核心启动的情况下没有中间时脉速度。

　　图为高通Centriq与Intel高阶处理器Xeon系列(白金、金、银级)的每瓦效能比较表

　　与英特尔有所不同的是，推升时脉的差异取决于核心运作的数量；比起英特尔，高通定位其产品可提供更多可预测的回应(predictable responses)，但似乎放弃了某些潜在的高峰性能，以维持更高的一致性。

　　高通Centriq 2460为48核心的顶级处理器，推升时脉可达2.6GHz，配备60MB的统一L3快取记忆体、热设计功耗为120W；Centriq 2452为46核心，推升时脉2.6GHz、57.5MB统一L3快取记忆体、热设计功耗为120W；入门款Centriq 2434内含40核心，推升时脉2.5GHz、50MB 统一L3快取记忆体，热设计功耗为110W，比起前两款较低。

　　Centriq 2460热设计功耗最高为120W；高通的数据显示，当进行SPECint2006基准测试(benchmark)时，各种子测试(subtests)的平均功耗达到65W的中等功耗，高通对于Centriq处理器的省电效能相当自豪。

　　根据高通以GCC编译器进行SPECint_rate 2006测试的结果显示，2460和8180的表现不相上下，但高通晶片每瓦效能高出45%，价格只有英特尔的五分之一(2000美元vs. 1万美元)；Centriq将会展开量产，高通的系统厂合作伙伴则会在明年推出采用其处理器的服务器；云端服务供应商如微软和阿里巴巴，届时也可能会采用以Centriq为基础的服务器。